發佈會前搶先看:小米6已確認爆料信息匯總
明天,小米將在北京工業大學體育館舉辦發佈會,正式發佈今年的主打旗艦產品小米6。這次小米打出瞭“你等瞭203天,我們等瞭7年”的口號,相信對於很多人來說,對小米的這款7周年作品,已經一分鐘都不想多等瞭。實際上,目前網上已經有很多有關小米6的消息被證實瞭,下面,就讓我們一起來看一下,小米6目前已經被確認的消息吧!
● “一升二”,采用雙攝
在小米公佈小米6發佈細節後的第一波預熱中,小米確認小米6將會采用雙攝設計。這也對此前有關其雙攝像頭的傳聞給出瞭肯定的答案。
在此之前,也有傳聞稱小米6將會使用索尼最新的IMX400 CMOS。不過從目前的情況來看,使用IMX400的可能性並不大。很可能仍會采用IMX3xx的傳感器。具體細節,明天發佈會上應該會有詳細介紹。
● “二升四”,小米6是一部四曲面手機?
在小米官方的第二波預熱中,小米確認瞭小米6將會采用四曲面設計。不過對於四曲面究竟指的是那部分“曲面”,小米官方並沒有給出明確的說明。
不過在最近小米直播上有關小米6的預熱頁面上,竟然驚微電腦定量充填機現小米6本尊。從圖片來看,小米6很可能正面也會采用雙曲面設計,整體設計類似小米Note2。當然,也有傳聞稱小米6的四曲面指的是背部四曲面,但同樣沒有辦法得到確認。
● “四升六”,用上6GB內存
前幾代的小米產品因為一直采用3GB起步的設計而備受吐槽。這次的小米6上,小米已經確認內存將會“四升六”。根據往年的情況來看,小米所說的四升六應該是指頂配版本,普通版本可能會升級到4GB,追平目前的主流水平。
除此之外,性能方面,小米此前曾轉發高通有關驍龍835處理的微博,並稱“強者先行”,所以可以確定的是,小米6應該會搭載高通驍龍835處理器。而且,目前已經有相關的跑分流出,跑分成績還是十分可觀的。
● 待確認電動攪拌機推薦:取消3.5mm耳機接口、防水和陶瓷機身
除瞭以上消息之外,有關小米6仍有不少相關消息擁有很高的可信度。
1.取消3.5mm耳機口
此前,有關小米6最熱門的消息中,有一條就是小米6將會取消3.5mm耳機接口:小米運動藍牙耳機X也被曝光瞭出來,並被稱為“小米6最佳搭檔”。如果這個傳聞屬實,小米將會成為國內廠商中,最早去掉耳機口的廠商之一。
2.防水設計
除此之外,小米6的SIM卡槽也被曝光瞭出來,其比較顯眼的密封條和取消3.5mm耳機口似乎都成瞭這一點的佐證。不過傳聞中小米6的防水級別並沒有被爆出。
3.陶瓷機身
小米5和小米MIX上所采用的陶瓷機身也獲得瞭不少用戶的歡迎。現在,網上很多KOL對於小米6的機身材質,都認為依然會提供陶瓷版本。
4.虹膜識別
早期小米6的渲染圖中,距離傳感器旁還有一個縱向的開孔。對於這一開孔設計,有傳聞認為很可能是最近逐漸開始熱門的虹膜識別模塊。
5.新機不止一款
除此之外,還有傳聞稱,在本次發佈會上,小米很有可能會發佈小米6/6 Plus兩款旗艦產品。小米6 Plus更可能會為我們帶來額外的驚喜。除此之外,也有消息稱小米Max的繼承人,小米Max2也會在這次發佈會上亮相。
總結:
我個人認為,如果不出意外,小米6將會是一款能夠滿足大多數人期望值的旗艦產品。歷來小米雙數手機產品(如小米2、小米4)都有著十分不錯的表現。小米6究竟能否延續這一“迷信”,明天將會正式揭曉,不妨讓我們一起期待吧!
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